第三節(jié) 頭皮Ⅲ度淺型燒傷治療技術(shù)

【臨床特點(diǎn)】

1頭皮Ⅲ度淺型燒傷創(chuàng)面多焦黃，呈炭化，干燥、皮革樣。

2根據(jù)病人的頭部接觸高溫、高電壓、化學(xué)制劑等有害物質(zhì)的病史和作用的時(shí)間、強(qiáng)度等情況，以及傷后的全身和局部表現(xiàn)，結(jié)合輔助檢查的結(jié)果，確定燒傷的性質(zhì)、范圍及程度診斷一般多無困難。

3電擊傷創(chuàng)面特點(diǎn)，電流入口處可顯示中心炭化、略凹陷，周邊皮膚呈灰白色堅(jiān)韌的壞死區(qū)，外層為黑色的縮窄環(huán)，伴有略高的邊緣。出口可能較小，外觀干燥而呈圓形，好像電流向皮膚外“爆破”，炭化致皮膚收縮后可使骨膜層暴露。

4強(qiáng)酸、強(qiáng)堿等化學(xué)燒傷時(shí)，創(chuàng)面腐皮完整，根據(jù)原因不同可呈棕黑色或黃褐色，質(zhì)韌，痛覺喪失等。

【治療技術(shù)】

頭皮Ⅲ度淺型燒傷早期不易確定，由于頭皮血循環(huán)豐富，毛囊較多且較深，有時(shí)診斷為Ⅲ度淺型燒傷的創(chuàng)面、甚至為肉芽創(chuàng)面的也可自行愈合。

1頭皮Ⅲ度淺型燒傷的創(chuàng)面治療基本同“頭皮深Ⅱ度深型燒傷”。

2頭皮Ⅲ度淺型燒傷焦痂處理，非麻醉下用普通手術(shù)刀切開，切口間距05～10cm為宜，平行、“井”字形或放射狀，深度以不疼痛和輕微滲血為度；若一次切開效果不滿意，可每日1次，連續(xù)2～3天切開,術(shù)后行MEBT/MEBO治療。

3清理創(chuàng)面壞死組織，MEBT/MEBO治療3天后逐日用手術(shù)剪刀清除壞死組織層，以促進(jìn)壞死組織排除，在清創(chuàng)過程中，如果發(fā)現(xiàn)局部壞死物質(zhì)不能清除，可用無菌尖刀片再輕輕劃開，25～35天排除完，創(chuàng)基外露，新生組織平皮生長。

4對于以下情況可考慮早期進(jìn)行手術(shù)

（1）額部典型的Ⅲ度傷，此處因無頭發(fā)，一般不易自愈。早期焦痂切開后MEBT/MEBO治療，帶肉芽新鮮、生長至1～2mm厚時(shí)內(nèi)植自體皮簇，不僅加快愈合，而且抑制攣縮效果滿意。

（2）頭部電擊傷創(chuàng)面，大多全層頭皮已壞死、骨膜暴露甚至合并有骨質(zhì)壞死，MEBT/MEBO治療可達(dá)到自行愈合。若病人自愿要求手術(shù)者，可早期進(jìn)行探查擴(kuò)創(chuàng)自體皮簇內(nèi)植術(shù)愈合創(chuàng)面。如無MEBT/MEBO條件者，亦可西醫(yī)手術(shù)方法治療。

5．為避免或減輕頭皮的進(jìn)一步損傷，亦可早期非麻醉下行頭皮削痂至輕微滲血，外用MEBO紗布包扎12～24小時(shí)后，行半暴露或暴露治療，直至愈合。

【注意事項(xiàng)】

1 頭皮燒傷早期確診不易，故目前頭皮Ⅲ度淺型燒傷多不主張?jiān)缙谇袆潯⒏艤p壓手術(shù)，仍以MEBO清潔、防治感染、MEBT為主要處理手段。5～7天創(chuàng)面溶痂后再行切劃、耕耘減壓手術(shù)，逐漸去除壞死組織、清創(chuàng)，可采取半暴露，促進(jìn)創(chuàng)面愈合，再生復(fù)原。

2 頭皮Ⅲ度淺型燒傷，常伴有面頸部燒傷。這些部位燒傷特點(diǎn)如下。

（1）頭面頸部Ⅲ度淺型燒傷水腫受焦痂限制，外觀腫脹不明顯，但水腫向內(nèi)擴(kuò)張形成內(nèi)向壓迫，如壓迫上呼吸道或阻塞咽喉部，引起上呼吸道梗阻；嚴(yán)重者，如Ⅲ度深型燒傷可壓迫舌根使舌尖露出口外。

（2）頭面部創(chuàng)面Ⅲ度淺型焦痂分離早5～7天。毛發(fā)區(qū)域毛囊深，有較強(qiáng)的愈合能力。

（3）頭面部創(chuàng)面早期治療不當(dāng)，或MEBT/MEBO應(yīng)用不規(guī)范，深Ⅱ度至Ⅲ度燒傷愈后易瘢痕攣縮，常發(fā)生小口、塌鼻、小耳、口唇及眼瞼外翻等畸形，將嚴(yán)重影響面容及頭面部受損器官的功能。注意MEBT/MEBO應(yīng)用，早用、全程用、規(guī)范用藥。